FR4 malzemesi mükemmel elektriksel yalıtım özelliklerine, mekanik mukavemete ve ısı direncine sahiptir ve mevcut PCB endüstrisinde en yaygın kullanılan alt tabakalardan biridir.
1. Bakır Laminasyon: Bakır folyo ve önceden-emprenye edilmiş epoksi reçineli fiberglas kumaş, bir alt tabaka oluşturmak üzere yüksek sıcaklık ve basınç altında birbirine preslenir.
2. Desen Transferi: Devre desenleri fotolitografi kullanılarak bakır katmana aktarılır.
3. Dağlama: Fazla bakır folyo, devre izleri oluşturmak için kimyasal bir çözelti kullanılarak çıkarılır (çizgi genişliği/aralığı 3/3 mil kadar küçük olabilir).
4. Laminasyon ve Delme: Çok katmanlı levhaların lamine edilmesi ve mekanik delme (minimum delik çapı 0,15 mm'ye ulaşabilir) veya lazer delme yoluyla- deliklerden oluşturulması gerekir.
5. Yüzey İşlemi: Yaygın işlemler arasında daldırma altını (aşınmaya-dayanıklı, iyi lehimlenebilirlik) veya kurşunsuz-kalay kaplama (çevre dostu) yer alır.